Registro de Citas
Cita APA (7a ed.)
Li, J., Laurila, T., Mattila, T. T., Xu, H., & Kröcke, M. P. (2013). Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections During Thermal Cycling. IntechOpen.
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Cita Chicago Style (17a ed.)
Li, Jue, Tomi Laurila, Toni T. Mattila, Hongbo Xu, y Mervi Paulasto- Kröcke. Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections During Thermal Cycling. IntechOpen, 2013.
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Cita MLA (9a ed.)
Li, Jue, et al. Simulation of Dynamic Recrystallization in Solder Interconnections During Thermal Cycling. IntechOpen, 2013.
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