Registro de Citas
Cita APA (7a ed.)
Vidal, C. P., Muñoz-Shugulí, C., Vidal, M. P., Galotto, M. J., & Dicastillo, C. L. d. (2022). Active Electrospun Mats: A Promising Material for Active Food Packaging. IntechOpen. https://doi.org/10.5772/intechopen.101781
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Cita Chicago Style (17a ed.)
Vidal, Cristian Patiño, Cristina Muñoz-Shugulí, Marcelo Patiño Vidal, María José Galotto, y Carol López de Dicastillo. Active Electrospun Mats: A Promising Material for Active Food Packaging. IntechOpen, 2022. https://doi.org/10.5772/intechopen.101781.
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Cita MLA (9a ed.)
Vidal, Cristian Patiño, et al. Active Electrospun Mats: A Promising Material for Active Food Packaging. IntechOpen, 2022. https://doi.org/10.5772/intechopen.101781.
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