Adhesion in microelectronics /

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Mittal, K. L., 1945- (Editor), Ahsan, Tanweer (Editor)
Formato:	Electrónico eBook
Lenguaje:	inglés
Publicado:	Hoboken, New Jersey ; Salem, Massachusetts : Scrivener Publishing : Wiley, 2014.
Colección:	Adhesion and adhesives. Fundamental and applied aspects.
Materias:	Microelectronic packaging > Materials. Adhesives. Adhesive joints. Electronic books.
Acceso en línea:	https://elibro.net/ereader/ipchile/185271
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

Internet