The future envelope 2 : architecture, climate, skin /

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Detalles Bibliográficos
Otros Autores: Knaack, Ulrich, Klein, Tillmann
Formato: Electrónico eBook
Lenguaje:inglés
Publicado: Amsterdam : IOS Press, [2009]
Colección:Research in architectural engineering series ; v. 9.
Materias:
Acceso en línea:https://elibro.net/ereader/ipchile/283024
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