Materials Assessment and Process Characterization for Lead- Free Soldering

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Huang, Chien-Yi, Ku, Chen-Liang, Hsieh, Hao-Chun, Li, Ming-Shu, Lee, Chia-Hsien, Chang, Cheng-I
Formato: Capítulo de libro
Lenguaje:inglés
Publicado: IntechOpen 2013
Materias:
Acceso en línea:https://www.intechopen.com/chapters/38878
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