An Inductive-Coupling Inter-Chip Link for High-Performance and Low-Power 3D System Integration

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Niitsu, Kiichi, Kuroda, Tadahiro
Formato: Capítulo de libro
Lenguaje:inglés
Publicado: IntechOpen 2010
Materias:
Acceso en línea:https://www.intechopen.com/chapters/6501
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